半导体集成电路（集成电路股票代码）

今日盘中，芯片半导体相关板块表现强势，截至发稿，第三代半导体板块涨2.97%，国家大基金持股涨2.80%，半导体及元件涨约2.15%，中芯国际概念涨1.95%，集成电路概念涨1.89%，光刻胶涨1.63%，芯片半导体相关概念几乎霸占了涨幅榜。

相关个股中，富满电子（300671）涨约13%，长川科技（300604）涨约12%，富瀚微（300613）涨约13%，全志科技（300458）涨约12%，另有大港股份（002077）、上海贝岭（600171）、瑞芯微（603893）、永太科技（002326）等多股涨停。

6月1日至6月14日，马来西亚政府宣布因新一轮新冠疫情爆发原因“封国”，而当地占全球芯片封测产能份额高达13%，本来就紧缺的汽车芯片断供风险进一步加大；此前，日本信越化学已经通知中国内地晶圆工厂，将限供甚至断供芯片材料光刻胶。

目前，马来西亚是东南亚最大的芯片生产基地，在全球芯片行业中占有重要一极，当地聚集了包括中国企业在内的超过50家全球芯片企业，如英飞凌、英特尔、日月光、意法半导体、华天科技（002185）、通富微电（002156）、苏州固得、Inari、MPI、Unisem、Globetronics等均在马来西亚设有封测工厂，而瑞萨、环球晶圆等公司则在这里建有晶圆工厂。

除了马来西亚，日本信越化学也表示，由于KrF(氟化氪)光刻胶产能受限以及全球晶圆厂扩产带来需求大增等原因，信越化学已经通知对中国内地多家一线晶圆厂对KrF光刻胶限供，并向部分中小晶圆厂停供KrF光刻胶。由此，将使国内中芯国际、华宏、士兰微（600460）等晶圆厂的原材料陷入短缺困境。

国盛证券研报显示，2021年龙头资本开支规划明显提升，台积电从2020年170亿美金增长到300亿美金，2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金；华虹从2020年11亿美金增长到13.5亿美金；中芯国际2021年资本维持高位，达43亿美金，新一轮资本开支开启有望拉动半导体设备、材料投资加速增长。

面对新一轮新冠疫情爆发，国际供给受限，国内市场需求快速增长，设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场超700亿美元，大陆占比持续提高。大陆市场2020年占全球设备销售额26.2%，首次登上全球第一，国产替代比率逐步提升。

2020Q4及2021Q1设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化

A股设备行业核心公司2020Q4营业收入37亿元，同比增长33%；归母净利润5.55亿元，同比增长49%。2021Q1营业收入42.05亿元，同比增长27%；归母净利润7.6亿元，同比增长37%、设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。

半导体材料供应受限，国产替代进程加快

贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，直接致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔

国盛证券选取半导体材料代表性公司，2020年电子材料营收综合约为62亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，即使乐观假设中国电子半导体材料营收规模100亿人民币(更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代)，在2020年539亿美元的全球市场之中也仅占不到3%；在中国所需的产值约91.73亿美元(对应17%的全球需求)的市场需求中，仅占16%，国产替代需求空间巨大。