荣耀 Play4发布 采用挖孔全面屏设计

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文章来源:科技讯

近日有消息称华为一款新机荣耀 Play4将于明日发布其采用了挖孔全面屏设计

从工信部入网信息来看外观方面荣耀Play4采取了6.81寸的挖孔全面屏设计挖孔区域位于屏幕的左上角屏占比还是较为可观的背部机身方面荣耀Play4则为玻璃材质后置摄像头以居左式矩形状排列造型风格也是较为简约时尚

硬件方面荣耀Play4搭载了联发科天玑800处理器标配4G+64G存储组合顶配8G+256G存储组合跑分在36万左右性能达到了行业的中高端水平应对日常主流应用问题不大而在内置5G基带的方式下荣耀Play4还是一款妥妥的5G手机实现了对于NSA与SA双模5G支持未来一两年内并不会随着5G网络的快速普及而落伍这一点颇为给力

相机方面荣耀Play4后置了6400万+800万+200万+200万的AI四摄组合相机参数处于行业的主流水平支持超广角、微距、夜景等功能拍照模式也是较为丰富而在续航方面荣耀Play4则内置了4200毫安电池支持22.5W功率的快充功能中度使用一天问题不大此外荣耀Play4采用了侧面指纹的解锁方案

至于大家关心的价格方面荣耀Play4依旧延续了不俗的性价比风据悉其起步价在1500元左右这也是上半年华为系最便宜的5G手机之一可以说性价比十足不出意外价格也将成为荣耀Play4的主打亮点小伙伴们对于荣耀Play4你怎么看如此外观配置价格符合你的期待吗

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