文章来源：科技讯
据台湾媒体报道全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体今年新增iPhone 12前后镜头ToF传感器、LiDAR(激光雷达)近期开始量产出货以满足苹果需求
台媒表示稳懋第4季度运营有望维持高档若iPhone新机销售比预期更好有望获得苹果追单
报道称今年iPhone 12将推出4G版本跟5G版本;其中5G版本的PA(功率放大器)数量将比4G版本至少多出二颗至五颗而且被苹果视为主力销售机种稳懋为主要供应商之一
相较于4G PA5G PA制程难度高技术较复杂因此产品单价较高有助于稳懋毛利率提升而且生产设备调校也不容易因此新采购的设备需要一段时间才能投入生产需要提前准备
稳懋半导体成立于1999年位于林口华亚科技园区是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作
